乍一看，整个产品线显得有些杂乱……但实际上就是核心就只有两个系列……
再多了研发能力跟不上，之所以型号多，那是因为换壳换的勤快，然后弄点硬件小升级，比如小蓝2a，这是电池容量升级版本，加大了电池容量。
而小蓝2s，则是在加大电池容量的基础上，采用了7227t芯片，也就是max2的芯片……这些小改版主要还是为了丰富产品线。
其实变化也没多大，主要还是换壳……然后稍微增加一些配置。
因为威酷电子，走的是机海战术，机型众多，一年两个发布会不够用！
走机海战术嘛，就这样！
而走机海战术的也不仅仅是威酷电子，实际上当下的各主要手机厂商里，除了水果和智云比较奇葩，只有孤零零那么几款手机外，其他的手机厂商基本都一大堆手机型号。
比如四星发布了盖乐世手机后，短短大半年里就陆续发布了五六款安卓智能机。
还没算上四星自研系统的智能手机，wm系统的智能手机以及一大堆功能机呢。
频繁的推出新手机，紧跟市场潮流变化，然后尽可能的利用更多的机型来覆盖不同的消费人群，进而扩大手机销量，这是当下绝大部分手机厂商的共同做法。
除了水果和智云……水果一年就发布一款，而智云多点，但是也就两个系列四款。
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徐申学在白启文的陪同下，基本上把威酷电子里的各手机项目都看过了。
准备在冬天的时候发布，主打低价走量的小蓝m3……到时候搭载自研芯片的t20也会在这一时期的冬季发布会里发布。
准备在春季发布会里发布的品牌主打型号小蓝3，低价大屏手机小蓝m3max为了明年秋季而准备发布，提升品牌，同时还准备再一次强行蹭智云手机热度的小蓝max3——白启文对这款手机的野心不小，各种性能配置在这个价位上直接拉满，甚至准备上四点五寸高分辨率屏幕呢……
但是具体能不能上，上了之后效果怎么样，还要看国产屏幕厂商那边的研发进度。
而以上的这些手机型号有一个特征，那就是将会陆续采用智云科技自身的自研各种芯片，包括手机soc，基带，内存以及闪存。
智云半导体之前收购了企业，弄了那么多专利，可不是为了好看的，而是为了用上去的。
其中有些东西甚至不用研发，收购来的业务里本身就有成熟产品，比如闪存，也就是固态硬盘，收购的子公司sandforce，本身就就很不错的固态硬盘产品，之前是来不及使用。
但是从冬天开始，其实智云科技以及威酷电子的各项产品，将会陆续使用自家公司的固态硬盘。
内存方面，收购的子公司里也有成熟产品的，虽然性能稍微差一些，但是也可以直接拿来用，至少在中低端领域是没有问题的。
手机soc，s100已经开始使用了，s101也快流片了。
同时智云半导体的基带研发也在保持快速节奏，预计年底就能够拿出来三种不同制式的外挂基带。
同时研发部门也正在把s100以及s101集成通讯基带，做出来标准的soc，这部分估计明年上半年也陆续能搞定。
然后s100系列的深度改进版，预计单核心主频达到1.4ghz的s102也正在研发当中。
今年冬天，只是一个开始，而等到了明年，智云半导体的各项核心产品将会陆续应用道各产品线上。
徐申学对此是非常重视的！
因为这涉及到解决卡脖子问题。
半导体制造设备，先进光刻机这些东西一时半会是弄不来，乃至芯片制造领域，虽然购入了现金的duv浸润式光刻机但是依旧没能搞定45纳米工艺。
但是芯片设计领域得先搞定吧，这玩意已经算是半导体领域里，相对而言最简单的一个环节了。
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